GalvanoTest 2000電解式測厚儀廠家特別推薦的詳細資料：

GalvanoTest 2000電解式測厚儀廠家特別推薦

GalvanoTest 2000包含預設的8種不同的金屬選擇。 Cr，Ni，Cu，Messing，Zn，Ag，Sn，Pb，Cd。 另外的金屬選擇M1是可選的。該儀器可以與三個不同尺寸的測量區域一起使用。 此外，電解質杯允許測量不同的測量。根據DIN 50955 / ISO 2177的庫侖電鍍或電化學去鍍技術適用于實際上所有基材上的電鍍涂層的測量，即：在鋼，有色金屬和絕緣材料上的測量。 鋼上的鎳，鋼上的鋅，銅上的錫，銅上的銀和環氧樹脂上的銅。 該方法也適用于測量多層系統的各種涂層，如鋼上銅上的鎳鉻。

操作：

將樣品放在工作表面上穩定的位置。 將測量單元矩形放置到要測量的區域（如有必要，請使用小型零件的支架）。
將杠桿臂提起到停止位置。 將分離器（57）放在樣品上。 松開固定裝置（56），向下移動定位裝置，確保測量，將電池無壓力地放置在隔板上。 現在擰緊固定裝置。

儀器特點：

• 去鍍速度可從0.3 ... 40微米/分鐘調節。
• 便攜式數據打印機MiniPrint 4100提供數據打印輸出，包括所有單個讀數和zui多6個統計值，包括打印時間和日期。
• 特殊功能：單獨測量的打印輸出以及數據打印機MiniTest 4100上的特征電壓曲線和關閉點。
• 儀器允許存儲設置，例如校準或統計，在調用時預設單元。
• 任何操作錯誤將顯示在字母數字顯示（英語，德語，法語操作員可選）。
• 配有RS 232 C接口，儀器可以連接到IBM PC或任何兼容的計算機或打印機。

數據打印機：

數據打印機MiniPrint 4100允許在測量過程之后立即打印出電壓曲線。 通過按下THICKNESS / VOLTAGE-（8）鍵可以自動獲得*的打印和打印輸出，讀數和電壓值。 （測量后保持按壓1秒以上）。 如果在測量過程中按下THICKNESS / VOLTAGE鍵，則測量電流將繼續流動大約為測量時間的1/16，確保在完成電鍍后可以監控電壓曲線。

GALVANOTEST 2000庫倫鍍層測厚儀簡介：

電解膜厚儀也叫庫侖鍍層測厚儀，它的原理是：
根據法拉第原理測量。其過程類似于電鍍，但電化學反應的方向相反，是電解鍍。按照鍍層/基體的組合，選擇電解液注入電解池。將電解池置于被測樣板上。電解池和被測樣板之間嵌入密封墊圈，其作用一是確定測量面積，例如1mm，二是防止電解液外泄。電流通過電解液，在一定的面積下產生電化學反應。鍍層厚度就直接顯示在數字顯示器上。

技術規格：